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AI+ Sistema de Busway Inteligente com Moldura Integral de Escudo Molecular, Força de Ligação de 8,2 MPa e Descarga Parcial ≤ 5 pC para Data Centers de IA

Todas as categorias

Iluminação da via de autocarro

Películas isolantes de policarbonato

espuma de poliuretano retardador de chama

espuma de EVA retardante de chama

Espuma CR/EPDM retardante de chama

Fita adesiva resistente ao fogo

Canal de alta tensão do ônibus

Condução de autocarro de incêndio

Ducto de autocarro de resina fundida

Estação de carregamento rápido

Armário de distribuição do poder

Transformador da corrente elétrica

Sistema de Barramento para Data Center

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AI+ Sistema de Busway Inteligente com Moldura Integral de Escudo Molecular, Força de Ligação de 8,2 MPa e Descarga Parcial ≤ 5 pC para Data Centers de IA

Nome da marca:	ohory
Número do modelo:	AI+IB-PD5
MOQ:	188 metros.
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	Caixa de madeira
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

Cantão, China

Certificação:

ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA

Descarga parcial:

≤ 5 unidadesC

Suportabilidade de frequência de energia:

8 kV (sem avaria)

Força de união:

8,2 MPa (isolamento ao condutor)

Corrente nominal:

1.250A - 6.300A

Tensão nominal:

AC 690V

Aumento de temperatura:

≤ 30 K em plena carga

Grau de proteção:

Temperatura operacional:

-20°C a +60°C

Tecnologia de Isolamento:

Isolamento sólido moldado integral Molecular-Shield

Aplicativo:

Data centers de IA, clusters de GPU, HPC, racks de alta densidade de classe de 100 kW, saída UPS par

Habilidade da fonte:

1.500 metros por dia

Destacar:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

High Bond Strength Insulation Busway

Integral Molded Solid Insulation Busway

Descrição do produto

Sistema de Barramento Inteligente AI+ Baixa Descarga Parcial 5pC Isolamento Alta Resistência de Ligação para Confiabilidade de Data Center de IA

Visão Geral do Produto

Sistema de Barramento Inteligente AI+ com Isolamento Molecular-Shield de Baixa Descarga Parcial

O isolamento determina a segurança de um barramento de data center de IA sob décadas de alta carga. Este barramento inteligente AI+ utiliza isolamento sólido integral moldado Molecular-Shield, formado continuamente e sem emendas no condutor, alcançando descarga parcial abaixo de 5pC, 8kV de suportabilidade de frequência de energia e 8.2MPa de resistência de ligação isolamento-condutor.

Vantagens Principais

Descarga Parcial ≤ 5pC: Atividade mínima de descarga reduz a erosão a longo prazo do isolamento sob estresse de alta tensão.
8.2 MPa de Resistência de Ligação: Ligação estável isolamento-condutor reduz o risco de delaminação e envelhecimento ao longo da vida útil do produto.
Moldagem Integral Sem Emendas: Sem juntas de enrolamento, sobreposições ou selos de borda significa menos pontos fracos localizados e caminhos de umidade.
Qualidade Consistente de Lote: Espessura e cobertura de moldagem controladas reduzem a dependência da técnica de enrolamento manual.

Especificações Técnicas

Parâmetro	Valor
Descarga Parcial	≤ 5 pC
Suportabilidade de Frequência de Energia	8 kV (sem ruptura)
Resistência de Ligação	8.2 MPa (isolamento ao condutor)
Corrente Nominal	1.250A - 6.300A
Tensão Nominal	AC 690V
Aumento de Temperatura	≤ 30 K com carga total
Grau de Proteção	IP68
Temperatura de Operação	-20°C a +60°C
Tecnologia de Isolamento	Isolamento sólido integral moldado Molecular-Shield

Aplicações

Data centers de IA e centros de computação de IA
Clusters de GPU e salas de computação HPC
Racks de servidores de alta densidade de classe 100kW
Saída UPS para distribuição de energia de fileira de racks de alta densidade

Qualidade e Serviço

Fabricado sob gestão de qualidade ISO 9001 com testes certificados UL/IEC/CNAS/CMA. Sistema de barramento inteligente entregue com acesso à plataforma de monitoramento, orientação de instalação e documentação técnica. Suporte OEM e ODM disponível.

Etiquetas:

Via de ônibus inteligente 1250A-6300A

Sistema de barramento de proteção IP68

Barramento de distribuição de energia de O&M proativo com IA

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Sistema de Barramento para Data Center

AI+ Sistema de Busway Inteligente com Moldura Integral de Escudo Molecular, Força de Ligação de 8,2 MPa e Descarga Parcial ≤ 5 pC para Data Centers de IA

Todas as categorias

Estrada elétrica

Baixa tensão Busway

Iluminação da via de autocarro

Materiais Resistentes ao Fogo

Películas isolantes de policarbonato

Espuma de silicone ignífugo

espuma de poliuretano retardador de chama

espuma de EVA retardante de chama

Espuma CR/EPDM retardante de chama

Cobertura do Aerogel

Fita adesiva resistente ao fogo

Canal de alta tensão do ônibus

Condução de autocarro de incêndio

Ducto de autocarro de resina fundida

Canal de alumínio do ônibus

Ducto do autocarro

bandeja da gestão do cabo

Estação de carregamento rápido

painéis solares portáteis

Bateria de lítio portátil

Armário de distribuição do poder

Transformador da corrente elétrica

Barra de cobre flexível

Soquete de trilho

Sistema de Barramento para Data Center

AI+ Sistema de Busway Inteligente com Moldura Integral de Escudo Molecular, Força de Ligação de 8,2 MPa e Descarga Parcial ≤ 5 pC para Data Centers de IA

Nome da marca:	ohory
Número do modelo:	AI+IB-PD5
MOQ:	188 metros.
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	Caixa de madeira
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

Cantão, China

Marca:

ohory

Certificação:

ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA

Número do modelo:

AI+IB-PD5

Descarga parcial:

≤ 5 unidadesC

Suportabilidade de frequência de energia:

8 kV (sem avaria)

Força de união:

8,2 MPa (isolamento ao condutor)

Corrente nominal:

1.250A - 6.300A

Tensão nominal:

AC 690V

Aumento de temperatura:

≤ 30 K em plena carga

Grau de proteção:

IP68

Temperatura operacional:

-20°C a +60°C

Tecnologia de Isolamento:

Isolamento sólido moldado integral Molecular-Shield

Aplicativo:

Data centers de IA, clusters de GPU, HPC, racks de alta densidade de classe de 100 kW, saída UPS par

Quantidade de ordem mínima:

188 metros.

Preço:

Negociável

Detalhes da embalagem:

Caixa de madeira

Tempo de entrega:

Depende da quantidade total

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

1.500 metros por dia

Destacar:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

High Bond Strength Insulation Busway

Integral Molded Solid Insulation Busway

Descrição do produto

Sistema de Barramento Inteligente AI+ Baixa Descarga Parcial 5pC Isolamento Alta Resistência de Ligação para Confiabilidade de Data Center de IA

Visão Geral do Produto

Sistema de Barramento Inteligente AI+ com Isolamento Molecular-Shield de Baixa Descarga Parcial

Vantagens Principais

Descarga Parcial ≤ 5pC: Atividade mínima de descarga reduz a erosão a longo prazo do isolamento sob estresse de alta tensão.
8.2 MPa de Resistência de Ligação: Ligação estável isolamento-condutor reduz o risco de delaminação e envelhecimento ao longo da vida útil do produto.
Moldagem Integral Sem Emendas: Sem juntas de enrolamento, sobreposições ou selos de borda significa menos pontos fracos localizados e caminhos de umidade.
Qualidade Consistente de Lote: Espessura e cobertura de moldagem controladas reduzem a dependência da técnica de enrolamento manual.

Especificações Técnicas

Parâmetro	Valor
Descarga Parcial	≤ 5 pC
Suportabilidade de Frequência de Energia	8 kV (sem ruptura)
Resistência de Ligação	8.2 MPa (isolamento ao condutor)
Corrente Nominal	1.250A - 6.300A
Tensão Nominal	AC 690V
Aumento de Temperatura	≤ 30 K com carga total
Grau de Proteção	IP68
Temperatura de Operação	-20°C a +60°C
Tecnologia de Isolamento	Isolamento sólido integral moldado Molecular-Shield

Aplicações

Data centers de IA e centros de computação de IA
Clusters de GPU e salas de computação HPC
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Saída UPS para distribuição de energia de fileira de racks de alta densidade

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