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AI+ Sistema de Busway Inteligente com Moldura Integral de Escudo Molecular, Força de Ligação de 8,2 MPa e Descarga Parcial ≤ 5 pC para Data Centers de IA

AI+ Sistema de Busway Inteligente com Moldura Integral de Escudo Molecular, Força de Ligação de 8,2 MPa e Descarga Parcial ≤ 5 pC para Data Centers de IA

Nome da marca: ohory
Número do modelo: AI+IB-PD5
MOQ: 188 metros.
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: Caixa de madeira
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Certificação:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Descarga parcial:
≤ 5 unidadesC
Suportabilidade de frequência de energia:
8 kV (sem avaria)
Força de união:
8,2 MPa (isolamento ao condutor)
Corrente nominal:
1.250A - 6.300A
Tensão nominal:
AC 690V
Aumento de temperatura:
≤ 30 K em plena carga
Grau de proteção:
IP68
Temperatura operacional:
-20°C a +60°C
Tecnologia de Isolamento:
Isolamento sólido moldado integral Molecular-Shield
Aplicativo:
Data centers de IA, clusters de GPU, HPC, racks de alta densidade de classe de 100 kW, saída UPS par
Habilidade da fonte:
1.500 metros por dia
Destacar:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

,

High Bond Strength Insulation Busway

,

Integral Molded Solid Insulation Busway

Descrição do produto
AI+ Sistema de Estrada Inteligente de Baixa Descarga Parcial 5pC Isolamento Alta Força de Ligação Para Confiabilidade do Data Center AI
Visão geral do produto

CESKO AI+ Sistema de Autobús Inteligente com Isolamento de Descarga Parcial de Baixo Escudo Molecular

O isolamento determina o quão com segurança um busway de data center de IA funciona sob décadas de alta carga.formado de forma contínua e perfeita no condutor, alcançando descarga parcial inferior a 5 pC, resistência à frequência de potência de 8 kV e resistência à ligação isolamento-condutor de 8,2 MPa.

Principais vantagens
  • Descarga parcial ≤ 5 pC:A atividade de descarga mínima reduz a erosão a longo prazo do isolamento sob tensão de alta tensão.
  • 8.2 MPa Força de ligação:A ligação estável do isolamento ao condutor reduz o risco de delaminação e envelhecimento ao longo da vida útil do produto.
  • Moagem integral sem costura:Sem juntas de envolvimento, sobreposições ou vedações de bordas significa menos pontos fracos localizados e caminhos de umidade.
  • Qualidade consistente do lote:A espessura e a cobertura controladas da moldagem reduzem a dependência da técnica de embalagem manual.
Especificações técnicas
Parâmetro Valor
Descarga parcial ≤ 5 pC
Resistência de potência-frequência 8 kV (sem avaria)
Força do vínculo 8.2 MPa (isolamento do condutor)
Corrente nominal 1,250A - 6,300A
Voltagem nominal AC 690V
Aumento da temperatura ≤ 30 K a carga total
Grau de protecção IP68
Temperatura de funcionamento -20°C a +60°C
Tecnologia de isolamento Isolamento sólido integrado moldeado por escudo molecular
Aplicações
  • Centros de dados de IA e centros de computação de potência de IA
  • Clusters de GPU e salas de computação HPC
  • Estacas de servidores de alta densidade da classe 100 kW
  • Saída UPS para distribuição de potência de linha de rack de alta densidade
Qualidade e Serviço
Fabricado sob a gestão da qualidade ISO 9001 com testes certificados UL/IEC/CNAS/CMA.Guia de instalação e documentação técnica. Suporte OEM e ODM disponível.
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AI+ Sistema de Busway Inteligente com Moldura Integral de Escudo Molecular, Força de Ligação de 8,2 MPa e Descarga Parcial ≤ 5 pC para Data Centers de IA

Nome da marca: ohory
Número do modelo: AI+IB-PD5
MOQ: 188 metros.
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: Caixa de madeira
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
ohory
Certificação:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Número do modelo:
AI+IB-PD5
Descarga parcial:
≤ 5 unidadesC
Suportabilidade de frequência de energia:
8 kV (sem avaria)
Força de união:
8,2 MPa (isolamento ao condutor)
Corrente nominal:
1.250A - 6.300A
Tensão nominal:
AC 690V
Aumento de temperatura:
≤ 30 K em plena carga
Grau de proteção:
IP68
Temperatura operacional:
-20°C a +60°C
Tecnologia de Isolamento:
Isolamento sólido moldado integral Molecular-Shield
Aplicativo:
Data centers de IA, clusters de GPU, HPC, racks de alta densidade de classe de 100 kW, saída UPS par
Quantidade de ordem mínima:
188 metros.
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
Caixa de madeira
Tempo de entrega:
Depende da quantidade total
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
1.500 metros por dia
Destacar:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

,

High Bond Strength Insulation Busway

,

Integral Molded Solid Insulation Busway

Descrição do produto
AI+ Sistema de Estrada Inteligente de Baixa Descarga Parcial 5pC Isolamento Alta Força de Ligação Para Confiabilidade do Data Center AI
Visão geral do produto

CESKO AI+ Sistema de Autobús Inteligente com Isolamento de Descarga Parcial de Baixo Escudo Molecular

O isolamento determina o quão com segurança um busway de data center de IA funciona sob décadas de alta carga.formado de forma contínua e perfeita no condutor, alcançando descarga parcial inferior a 5 pC, resistência à frequência de potência de 8 kV e resistência à ligação isolamento-condutor de 8,2 MPa.

Principais vantagens
  • Descarga parcial ≤ 5 pC:A atividade de descarga mínima reduz a erosão a longo prazo do isolamento sob tensão de alta tensão.
  • 8.2 MPa Força de ligação:A ligação estável do isolamento ao condutor reduz o risco de delaminação e envelhecimento ao longo da vida útil do produto.
  • Moagem integral sem costura:Sem juntas de envolvimento, sobreposições ou vedações de bordas significa menos pontos fracos localizados e caminhos de umidade.
  • Qualidade consistente do lote:A espessura e a cobertura controladas da moldagem reduzem a dependência da técnica de embalagem manual.
Especificações técnicas
Parâmetro Valor
Descarga parcial ≤ 5 pC
Resistência de potência-frequência 8 kV (sem avaria)
Força do vínculo 8.2 MPa (isolamento do condutor)
Corrente nominal 1,250A - 6,300A
Voltagem nominal AC 690V
Aumento da temperatura ≤ 30 K a carga total
Grau de protecção IP68
Temperatura de funcionamento -20°C a +60°C
Tecnologia de isolamento Isolamento sólido integrado moldeado por escudo molecular
Aplicações
  • Centros de dados de IA e centros de computação de potência de IA
  • Clusters de GPU e salas de computação HPC
  • Estacas de servidores de alta densidade da classe 100 kW
  • Saída UPS para distribuição de potência de linha de rack de alta densidade
Qualidade e Serviço
Fabricado sob a gestão da qualidade ISO 9001 com testes certificados UL/IEC/CNAS/CMA.Guia de instalação e documentação técnica. Suporte OEM e ODM disponível.