| Nome da marca: | ohory |
| Número do modelo: | AI+IB-PD5 |
| MOQ: | 188 metros. |
| Preço: | Negociável |
| Detalhes da embalagem: | Caixa de madeira |
| Condições de pagamento: | T/T |
CESKO AI+ Sistema de Autobús Inteligente com Isolamento de Descarga Parcial de Baixo Escudo Molecular
O isolamento determina o quão com segurança um busway de data center de IA funciona sob décadas de alta carga.formado de forma contínua e perfeita no condutor, alcançando descarga parcial inferior a 5 pC, resistência à frequência de potência de 8 kV e resistência à ligação isolamento-condutor de 8,2 MPa.
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Descarga parcial | ≤ 5 pC |
| Resistência de potência-frequência | 8 kV (sem avaria) |
| Força do vínculo | 8.2 MPa (isolamento do condutor) |
| Corrente nominal | 1,250A - 6,300A |
| Voltagem nominal | AC 690V |
| Aumento da temperatura | ≤ 30 K a carga total |
| Grau de protecção | IP68 |
| Temperatura de funcionamento | -20°C a +60°C |
| Tecnologia de isolamento | Isolamento sólido integrado moldeado por escudo molecular |
| Nome da marca: | ohory |
| Número do modelo: | AI+IB-PD5 |
| MOQ: | 188 metros. |
| Preço: | Negociável |
| Detalhes da embalagem: | Caixa de madeira |
| Condições de pagamento: | T/T |
CESKO AI+ Sistema de Autobús Inteligente com Isolamento de Descarga Parcial de Baixo Escudo Molecular
O isolamento determina o quão com segurança um busway de data center de IA funciona sob décadas de alta carga.formado de forma contínua e perfeita no condutor, alcançando descarga parcial inferior a 5 pC, resistência à frequência de potência de 8 kV e resistência à ligação isolamento-condutor de 8,2 MPa.
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Descarga parcial | ≤ 5 pC |
| Resistência de potência-frequência | 8 kV (sem avaria) |
| Força do vínculo | 8.2 MPa (isolamento do condutor) |
| Corrente nominal | 1,250A - 6,300A |
| Voltagem nominal | AC 690V |
| Aumento da temperatura | ≤ 30 K a carga total |
| Grau de protecção | IP68 |
| Temperatura de funcionamento | -20°C a +60°C |
| Tecnologia de isolamento | Isolamento sólido integrado moldeado por escudo molecular |